Intel Core i3-1125G4 vs Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T
Intel Core i3-1125G4
► remove from comparisonThe Intel Core i3-1125G4 is a 28 W quad-core SoC for laptops and Ultrabooks of the Tiger Lake family (UP3) that was introduced in September 2020. It integrates four Willow Cove processor cores (8 threads thanks to Hyper-Threading). Each core can clock from 2 GHz (guaranteed base speed @ 28 W) to 3.7 GHz (single-core boost). All cores at once can clock at up to 3.3 GHz. The faster Core i7 models offer more Level 3 cache (12 versus 8 MB in the i5) and higher clocked cores.
Another novelty is the integrated Xe GPU based on the completely new Gen 12 architecture. In the i3-1125G4 Intel names the GPU UHD Graphics and offers only 48 of the 96 EUs clocked at 400 - 1250 MHz. The GPU and CPU can together use the 8 MB of L3 cache.
Furthermore, Tiger Lake SoCs add PCIe 4 support (four lanes), AI hardware acceleration, and the partial integration of Thunderbolt 4 / USB 4 and Wi-Fi 6 in the chip.
Performance
While we have not tested a single laptop built around the 1125G4 as of October 2023, we expect the chip's multi-thread performance to be 10% to 20% lower than that of the Core i5-1135G7 (4 cores, 8 threads, somewhat higher clock speeds).
Your mileage may vary depending on how high the CPU power limits are and how competent the cooling solution of your system is.
Power consumption
This Core i3 series chip has a default TDP of 12 W to 28 W, the expectation being that laptop makers will go for a higher value in exchange for higher performance. Either way, that's a little too high to allow for passively cooled designs.
The i3-1125G4 is manufactured on Intel's third-gen 10 nm process marketed as SuperFin for average, as of early 2023, energy efficiency.
Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T
► remove from comparisonThe Qualcomm MSM8960T (Snapdragon S4 Pro) is a fast ARM SoC, which is mainly used in smartphones. It integrates a Krait-based dual-core processor and an Adreno 320 graphics card. Furthermore it features an integrated LPDDR2 memory controller (dual channel, max. 500 MHz) as well as various radio standards including LTE. The chip is fabricated at TSMC in a 28nm LP process.
Unlike older Qualcomm SoCs, which are still based on slower Scorpion cores, the MSM8960T uses the modern Krait architecture. The Krait design is significantly faster than the Cortex-A5, Cortex-A7 and Cortex-A9 architecture from ARM and just behind the high-end Cortex-A15. The two cores are clocked at 1.7 GHz and offer a performance, which is even above some older quad-cores like Nvidia's Tegra 3 or the Samsung Exynos 4412.
The Adreno 320 graphics card is the same as found in the Snapdragon 600 and one of the fastest mobile GPUs in mid-2013. The GPU is clocked at 400 MHz and offers enough performance for demanding games and high resolution screens.
Since the MSM8960T only has two CPU cores, the power consumption should be somewhat below quad-cores like the Snapdragon 600. The chip can therefore be used in compact smartphones with a smaller battery.
Model | Intel Core i3-1125G4 | Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series | Intel Tiger Lake | Qualcomm Snapdragon | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codename | Tiger Lake-UP3 | ARMv7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Series: Snapdragon ARMv7 |
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Clock | 2000 - 3700 MHz | 1700 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L1 Cache | 320 KB | 64 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L2 Cache | 5 MB | 1 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
L3 Cache | 8 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cores / Threads | 4 / 8 | 2 / 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TDP | 28 Watt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Technology | 10 nm | 28 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
max. Temp. | 100 °C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA1449 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Features | DDR4-3200/LPDDR4x-3733 RAM, PCIe 4, 4 GT/s bus, DL Boost, GNA, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, Hyper-Threading, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, TME | LTE, HSPA+, EDGE, GSM, GPRS, GPS, WiFi, Bluetooth, NFC, FM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
iGPU | Intel UHD Graphics Xe G4 48EUs (400 - 1250 MHz) | Qualcomm Adreno 320 (400 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Announced | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Manufacturer | ark.intel.com |